道康宁新推出三种高反光有机硅涂料

2017 年1 月17 日，全球有机硅、 硅基技术和创新领导者道康宁新推出 三种高反光有机硅涂料，进一步丰富 了道康宁快速增长的LED 创新解决 方案产品组合。这三款产品大大增强 LED 封装厂商的设计灵活性，它们不 仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板 上芯片封装(COB)这些高尖端LED 的设计，还提供包括从传统点胶方法 到新型印刷方法的多种加工方案。

这三款新型有机硅涂料为WR- 3001 模具刃口涂料，WR-3100 模具 刃口涂料和WR-3120 反光涂料，均 属于Dow Corning®(道康宁®)品牌 系列产品。为匹配客户多元化的工艺 需求，道康宁还会持续推出新产品。

道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya 介绍说："制造商正积极探 索更小型、更高效和更具成本效益的 LED 封装设计解决方案，所以更加需 先进的新型反射材料，以助力印刷等 不断发展的应用工艺，以及应对越来 越严格的操作条件。这三种新型有机 硅涂料的推出只是一个开端，我们将 持续为行业开发一系列新型涂料产品。 道康宁一直致力于积极主动地推动各 种合作创新，我们这三款反光有机硅 涂料，可帮助客户攻克当下最大的设计难题，让他们在竞争激烈的LED 市 场中提供高度可靠和差异化的产品。"

与道康宁其他的反光材料一样， 这三款涂料可在低厚度下保持高反射 率，并在150℃持续高温下保持其性能， 而很多其他有机涂层在150℃下会破 裂和发黄。按硬度从低到高的顺序， 这三款新产品分别为：

•WR-3001 模具刃口涂料：具有 优异的光热稳定性，专用于大功率芯 片尺寸封装(CSP)应用，并适用于 传统点胶工艺。

•WR-3100 模具刃口涂料: 专用 于芯片尺寸封装(CSP)应用和中低 功率LED 封装设计，并适用于传统点 胶工艺;其固化后的硬度高达65D， 可用于芯片切割工艺。

•WR-3120 反光涂料：WR- 3120 是三款新品中硬度和反光性最高， 并具有高光热稳定性的产品，适用于 大功率LED 封装应用和印刷工艺，可 提高LED 设备性能。

道康宁是LED 照明材料、技术和 协作创新的市场领导者，其提供的解 决方案覆盖整个LED 价值链，有助于 更加可靠和高效地封装、保护、粘附、 冷却和成型所有照明应用的LED 灯。 (道康宁)